8月21日，东材科技公告，公司拟通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，投资金额为7亿元。 项目建成后，将形成年产20000吨高速通信基板用电子材料产品生产能力(其中：5000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3500吨电子级碳氢树脂、4000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂)。项目建成实现满产后，预计平均每年可实现销售收入约20亿元，实现年利润总额约6亿元。 东材科技成立于1966年，主营化工新材料，目前公司在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料，并于2021年投资建设“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。 据公告显示，该项目的主要产品马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优势明显、市场拓展顺利，并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，占据了较高的市场份额。此次投建主要为进一步扩大产能规模和领先优势，丰富产品结构，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用。 值得一提的是，据东材科技8月21日公告，公司拟终止建设“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”中的“年产1000吨低介电热固性聚苯醚树脂(PPO)生产线”，并将该募投项目的剩余募集资金永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营及业务发展。 此外同日，公司发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约21.22亿元，同比增加16.03%；归母净利润约1.6亿元，同比减少27.45%。
图文来源：东材科技、高性能树脂及应用
